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為滿足廣大客戶在不同應用環(huán)境對電源模塊封裝尺寸的個性化需求，金升陽不斷豐富和完善DC/DC電源模塊的封裝類型。在現(xiàn)有主流DIP24、1*1、2*1封裝基礎上，現(xiàn)全新推出超薄系列6W、10W產品。

產品尺寸小至31.60*18.10*6.10mm（6W產品） 、 39.20*20.80*6.10mm（10W產品），客戶可根據(jù)實際需求選擇SMD 、 DIP、裸板及金屬外殼封裝產品。

性能方面，全新SMD封裝6W、10W產品傳承R3系列性能優(yōu)勢，具有500VAC隔離，效率高達88%，空載功耗低至0.096W，且具有輸入欠壓保護，輸出短路、過流、過壓保護等多種保護功能。該系列產品將以其優(yōu)質的性能、高度和封裝方面的優(yōu)勢，為客戶選型帶來更多選擇。

產品特點：

●超寬輸入電壓范圍（4:1、2:1輸入）

●效率高達88%

●空載功耗低至0.096W

●隔離電壓500VAC

●工作溫度范圍：-40℃ to  +85℃

●輸入欠壓保護，輸出短路、過流、過壓保護

●DIP/SMD封裝可選

產品圖片：

動態(tài)：

產品詳細信息展示：

詳細產品技術參數(shù)請參考技術手冊 ：/html/product/6-30W.html