JOXTEC半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺HP20/HP30/HP40/HP50
適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩定度高，重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
采用PID控溫系統自動測溫控溫，烘膠速度快、均均、控溫精度高等特點，可長時間持續穩定工作。
它用于光刻工藝的預烘烤，后烘烤和硬烘烤。該產品具有較高的烘烤速度，均性，較高的溫度控制精度和高度可重復的實驗結果。烘烤控制設計用于預烘烤，后烘烤和硬烘烤,以進行光蝕刻過程。
是在硅片或其他基板上制造金屬氧化物薄膜、聚合物涂層和金屬有機薄膜的理想工具。與傳統烤箱相比，使用加熱板固化薄膜將減少烘烤時間，提高可重復性,并獲得更均勻和更好的薄膜質量。并為薄膜和涂層提供均勻的加熱。因為薄膜/涂層是從下往上加熱的，所以可以避免皮膚效應。
與傳統的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤膠機固化膜層的優勢有：
（1）烘烤時間減少；
（2）重復性高；
（3）對薄膜的固化效果好。
烤膠機整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上，所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因為最靠近基片的膜層會首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速，所以產量較高。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統烘箱用分鐘或者小時計算。
烤膠機可在電子、化工等行業的工礦企業、科研、教育等單位，進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗
JOXTEC半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺HP20/HP30/HP40/HP50 產品特性：
加熱盤面經噴砂、陽極氧化處理，具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質感更佳
采用熱傳導率佳的鋁合金板材，盤面均溫性能優異，長時間高溫下不變形。
精密加工，一體成型，使盤面擁有的平整度
采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長，維護簡單。
外殼采用不銹鋼材質，美觀耐用，傳熱慢，潔凈易維護
模塊化設計，維護方便成本低。
進口微電腦PID控制器
斷電記憶功能
具有PID自動演算功能
同時顯示設定溫度和實際溫度
0.1°C分辨率，保證準確的溫度
具有溫度偏差補償，保證實際溫度與顯示溫度一致
自我診斷功能，溫度異常，過熱、斷線及電源保護開關
具超溫保護功能
采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃
14bit的A/D轉換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時間250ms,可手動補償PV顯示值(PVOS)。內建Autozero-Autospan功能，自動校正零點及斜率，使顯示精度不因長時間而劣化。
自動演算(AT)：使用自動演算功能，可自動算出系統優化的PID參數數值。當自動演算進行中，PV會上下震動1~2個周期。為保護使用者的設備。可設定自動演算偏移量(ATVL)，使PV在數值較低處震蕩，有效避免沖溫效應。
導熱性能佳的合金盤面
經過多次實驗和測試，公司研發出導熱性能佳且具有較高強度的合金盤面。保證了盤面加熱溫度的均勻性。并且長時間使用不會變形，平整如初！
加熱元件的均勻排布
公司利用有限元熱分析方法對加熱板盤面溫度均勻性進行了分析，經多次模擬分析和調整，加熱結構，優化設計出了滿足加熱板盤面溫度均勻性可達要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據完成了整體結構的設計。目前加熱板升溫速度快，盤面溫度均勻，加熱元件耐用。
可選配：多段微電腦程序型溫度表
主要關鍵技術指標：
溫度范圍℃ | 室溫～300 or 350℃ |
分辨率℃ | 0.1℃ |
溫度波動 | ≤±0.1℃ |
加熱板均溫性 | ≤±1.5 or 2%*讀值 |
常用面板尺寸：
20*20CM
30*30CM
30*60CM
50*50CM
歡迎其他規格定制
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