**臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500系列的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的上等服務的保證。
應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500系列的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的上等服務的保證。
應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
CMI做為***品牌在PCB行業已形成一個行業標準，90%以上的大型企業都在使用CMI563做為測量電路板面銅厚度的測量行業工具
CMI563專為測量表面銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀
CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,化學銅或電鍍銅,測量的線條銅的線寬;無需用戶校準
CMI563便攜面銅厚度測試儀
CMI 563：表面銅厚測試儀 CMI 563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。CMI 563采用微電阻測試技術，提供了準確和**測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了市場上*為*的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對測量結果產生影響**性的CMI 563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選購。高品質的CMI 563由保修和OICM***的客戶服務全力支持。
CMI563便攜式面銅測厚儀規格說明：
準確度：±5% (±0.1 μm)參考標準片**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
銅厚測量范圍：非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲量：13,500條讀數尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）重量：9盎司（0.26千克）包括電池單位：
通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換電池：9伏電池電池壽命：65小時連續使用接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）統計顯示：測量個數，標準差，平均值，*大值，*小值。
CMI563專為測量表面銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀
CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,化學銅或電鍍銅,測量的線條銅的線寬;無需用戶校準
CMI563便攜面銅厚度測試儀
CMI 563：表面銅厚測試儀 CMI 563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。CMI 563采用微電阻測試技術，提供了準確和**測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了市場上*為*的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對測量結果產生影響**性的CMI 563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選購。高品質的CMI 563由保修和OICM***的客戶服務全力支持。
CMI563便攜式面銅測厚儀規格說明：
準確度：±5% (±0.1 μm)參考標準片**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
銅厚測量范圍：非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲量：13,500條讀數尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）重量：9盎司（0.26千克）包括電池單位：
通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換電池：9伏電池電池壽命：65小時連續使用接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）統計顯示：測量個數，標準差，平均值，*大值，*小值。
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