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【商品名稱】：精密貼片焊接系統BGA3100

【生產廠家】：同志科技
【商品規格】：BGA3100

【商品簡介】：

精密貼片焊接系統BGA3100產品概述：
BGA3100精密貼片焊接系統主要包括兩大部份：精密貼片系統和精密焊接系統。由精密貼片臺、拆焊臺、工作臺、真空吸筆、預熱臺組成。
精密貼片焊接系統BGA3100采用光學系統實現表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上，定位過程可通過監視器進行觀察。高精度直線導軌和轉臺可實現X、Y方向和角度的任意調整。采用亮度、照明方位可任意調整雙光源照明方式。可實現BGA的精密定位，同樣適用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。
精密焊接系統可實現焊接、返修雙種功效，由拆焊臺、工作臺、真空吸筆、預熱臺組成。采用數碼調節／顯示系統，準確控制解焊溫度，安全可靠。內置真空系統，能輕易吸起已解焊之芯片。配置時間制，控制解焊時間。特別附置風量計，能準確調節出風量，配合各類芯片的解焊需要。內置溫度傳感器，不論風量大少，輸出溫度亦能保持穩定。

【備　　注】：

精密貼片焊接系統BGA3100主要特點：
◆.精密儀器專用直線導軌和轉臺，可實現X、Y方面13mm范圍內2um分辨力位移調整和360度范圍內2”分辨力角度的精密調節。
◆.光強可控區域照明技術，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度；雙光源直接照明方式保證BGA焊球各面光線均勻分布。
◆.光學系統使得元件引腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長鏡組有效抑制焊點表面偏振光，有效提高了圖像的清晰度。
◆.專業吸嘴配合真空發生裝置為芯片的拾取提供穩恒吸力。
◆.高清晰度工業CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現與工業電視和PC監視器接駁；50倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。
◆.可編程式智能化拆焊、焊接參數、風流參數、風咀溫度的校準，以及三段溫度焊接曲線的設置，使整個返修操作科學而有依據。
◆.無須手持的工作方式，只須編程后觸發即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保護，免除損壞元件及PCB的可能。
◆.智能拆焊器與預熱臺的配合使用，使拆焊操作過程對PCB板、BGA保護得更好。
◆.配有工作臺架，方便夾持尺寸不一的PCB，使焊接定位變得容易簡單。
電源電壓： 220V –550W
功率消耗： 1KW
氣泵形式：膜片式
時間控制： 15～999s
控溫范圍： 100-450℃
風量： 0.7-27L/min
控制模式：手動/自動/編程
功率消耗： 220V-700W
發熱體：陶瓷發熱體

注意：如果產品升級恕不另行通知，網站及資料會同步升級，并以實物為準！