T1是一款多功能貼片機，提供高達 5 微米的貼片精度，適用于各類倒裝芯片、普通芯片的貼裝，可以處理芯片間距低至 50 微米。
這一通用貼片平臺適用于非常廣泛的微組裝應用領域，涵蓋了很多的微組裝貼片工藝，甚至可配置成FC/SMD 返修系統。主要為中小批量生產，以及滿足原型制造、科研開發和大學教研等領域的需求而設計。
應用：
1. 倒裝芯片鍵合 (面朝下)
2. 高精度芯片鍵合 (面朝上)
3. 激光二極管,激光巴條焊接
4. VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
5. LED 封裝
6. 微光學器件封裝
7. MEMS 封裝
8. 傳感器封裝
9. 3D 封裝
10. 晶圓級封裝 (W2W, C2W)
11. 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
1. 熱壓
2. 熱-超聲
3. 超聲
4. 回流、燒接 (金錫、C4、銦、共晶)
5. 膠粘工藝
6. 固化 (紫外線、溫度)
7. 機械裝配
亮點：
亮點：
1. 貼裝精度：優于5 μm
2. 元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm -
100 mm x 100 mm*
3. 工作區域：450 mm x 122 mm*
4. 支持晶圓尺寸：8”
5. 支持貼片壓力：700 N*
6. 可配置成熱風返修系統
7. 手動、半自動配
特色：
1. 自動化工藝進程及數據處理
2. 分光鏡視像對位系統
3. 工藝過程整合流程管理
4. 實時工藝過程觀察攝像頭
5. 智能系統軟件以及自適應程序庫
6. 不同系統間工藝程序通用讓渡，涵蓋很多的互聯工藝
7. 模塊化設計，的工藝靈活性
優勢：
1. 多功能高精密貼片機無手化芯片貼裝，排除了人員因素的影響
2. 傲視群雄的貼裝精度，即開即用，無需調整
3. 實現對所有工藝參數的同步控制: 壓力、溫度、時間、功率、工藝環境、以及照明和視像
4. 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
5. 工藝開發簡單、便捷，支持工藝過程自動記錄
6. 快速實現將研發工藝轉化到生產工藝
7. 一個平臺實現很多的工藝應用
技術參數：
1. 視場（最?。?.6mm*1.2mm
2. 視場（）:20mm*15mm
3. 元件尺寸（最?。?0.125mm*.125mm
5. Φ軸微調： ±6°
6. 工作臺Z軸行程：10mm
7. 工作區域：280mm*117mm
8. 加熱溫度（）400℃
9. 貼片壓力（）700N
模塊和選件：
1. ACF模塊
2. 植球模塊
3. 貼片力控制模塊（自動）
4. 芯片加熱模塊
5. 藍膜取片模塊
6. 攝像頭移動模塊
7. 惰性氣體保護模塊
8. 工藝視頻觀察模塊
9. 摩擦模塊
10. 基板加熱模塊
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