一、小工廠SMT生產工藝建議
1. 建議元件組裝方式:
1)單面錫漿焊接: 說明:單面焊接與雙面焊接在生產工序上基本一致.所以在工藝的選備、設備的配置以人員的排位上基本一樣.在實際生產操作上,都是先焊接A面,然后重復相同的工序，在印錫工序與回流焊接機的設置作相對的調整,以焊接B面。
二、SMT設備配置
A.印錫部分:
1) .手動印刷機1臺
2) .刮刀(錫漿攪拌刀)1把
3) .鋼網(按貴公司產品定制)
4) .錫漿(貼片膠)
注：雙面焊接時，印刷機上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點的錫漿。
B.貼片部分:
1) .人工貼片筆10臺
人工貼片一般速度為每人1個/2-3秒，內地可設計3秒放置一個元件。
2) .料架20個
3) .平臺生產線1條
由于可能雙面焊接，所以必須有導軌。
注：貼片部分可選用全自動貼片機一臺(0.20秒/個)
C.焊接部分:
1) .熱風回流焊接機1臺.
三、SMT工藝流程
開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD元件--->元件位較正QC--->回流焊接機焊接--->外觀檢測補焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外觀檢測補焊QC--->
