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聚焦智能控制、測量與信號處理 IEEE-ICMSP 2022在杭州開幕
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2022年11月20日 17:38:30 來源:北京仝志偉業科技有限公司 >> 進入該公司展臺 閱讀量:24
類
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏貼裝元件回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏貼裝元件回流焊接反面絲印錫膏貼裝元件回流焊接
第二類
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)貼裝元件回流焊接反面滴(印)膠(底面)貼裝元件烘干膠反面插元件波峰焊接
第三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序: 滴(印)膠貼裝元件烘干膠反面插元件波峰焊接
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