當下大多緊湊型電子產品常有的散熱方式之一是采用散熱模組來散熱。那什么是散熱模組呢？簡單來說就是散熱器與導熱材料組合而成的散熱通道，有時也包含散熱風扇在內。在散熱模組中大多采用導熱硅膠片等類似產品協助散熱，從而達到較好的散熱效果。
散熱模組中的導熱硅膠片選用要根據具體情況來定，比如：需要根據溫差及散熱效果來確定選用導熱硅膠片的導熱率，根據實際產品間隙選擇導熱硅膠片厚度等。導熱系數和導熱硅膠片的厚度選擇。
導熱硅膠片厚度與導熱系數選擇：
1、導熱硅膠片的導熱系數有很多，從1.5W~13W，一般能滿足產品所需的降溫就可以了，導熱系數不用選太高，面對一般的電子產品導熱是沒問題的，而且價位不是很貴，導熱效果也很不錯。
2、導熱硅膠片的厚度，客戶通常按產品的實際間隙尺寸選擇對應的厚度，這個是正確的。比如：產品的間隙是1.5mm，那么大多客戶就直接選1.5mm的導熱硅膠片，但實際應用效果卻不是很理想，其實我們只要在產品厚度上稍微改動一下，導熱效果就會明顯提升。產品間隙1.5mm的一般要采用2.0mm的導熱硅膠片，因為導熱硅膠片它本身很柔軟，具有很好的壓縮性，所以選擇導熱硅膠片的厚度時，一定要考慮壓縮比問題。
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