一種功能更好的鋁基板是采用直接在鋁板上生成陶瓷印制電路.先在鋁的外表用微弧氧化成長一層100μm厚的氧化鋁薄膜,再用濺射或絲網印刷制作電路層.采用這種門徑的長處是結合力強,何況導熱系數高達2.1W/m.K,何況氧化層的熱膨脹系數和鋁差不多,因而它的剝離強度高達5N/mm以上。只是因為這種陶瓷鋁基板的加工制作歷程龐雜,成本高,因而還很少采用。
固然鋁基板只是一種特異的印制板,但是它卻承擔著很重的散熱任務,不僅絕緣層的導熱要好,粘結要牢,何況它的外形還必須和散熱器的外形配合,比如,在路燈里,通常是長方形的外形,在射燈中,通常是圓形的,而在日光燈中,通常是長條形的。為了獲得更好的導熱性,也有時采用導熱更好的銅基板。
當今幾乎絕大多數的LED燈具中都采用了鋁基板。鋁基板上電路的銅箔為了要導電和導熱要有足夠的厚度和寬度,其厚度在35um-280um之間.其寬度盡可能布滿全部基板,以便把熱傳下去。而下面一層絕緣體則請求其絕緣功能很好,何況還要導熱功能很好。
然而這兩個功能是分歧的,通常都是導體的導熱功能好,而絕緣體的導熱功能差。又要導熱好又要絕緣好是很難做到的，也是一種科研的課題，當今采用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片。經過熱壓把銅箔絕緣體和鋁板粘結起來。有一些LED燈具,固然散熱器是經過細心設計，但是很快就壞,問題就是出在采用了熱阻很大的鋁基板或是剝離強度很差的鋁基板.用一段時間,電路薄膜就翹了起來,也就無法導熱,很快就燒壞LED。
