導熱材料的厚度用T表示，S是接觸面積，而λ則是導熱系數，通過數值代入公式可得出導熱材料熱阻值θ，如果熱阻越大對于材料的熱傳導阻力也就越高，相應的其導熱效率也就越低，對于電子產品散熱系統而言，發熱源與散熱裝置之間如果出現過大的熱阻帶來的影響是非常之大的，這也就是為什么電子產品散熱系統中一定要使用導熱材料作為傳導介質的原因，一款好的導熱材料可以使發熱源與散熱裝置之間的熱阻降到Z 低，從而大大提高散熱效率。
在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W/(mK)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，終造成散熱器的效能低下。
使用具有高導熱材料填充這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之產的有效接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發揮。
