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印制電路板生產(chǎn)主要排放含 VOCs 廢氣、酸堿性廢氣和廢水、含重金屬廢水等。
水污染物主要包括：pH、CODCr、重金屬離子（Cu2+、Ni2+、Ag+等）、氨氮、總氮、總磷以及為處理廢水中 Cu2+而引入的硫化物等。
大氣污染物主要包括：粉塵，指標為 TSP 或 PM10；酸性氣體，主要成份為硫酸、HCl 和氮氧化物；堿性氣體，主要成份是 NH3；有機氣體，主要成份是丙酮、酯類溶劑、少量二甲苯等。
| 工藝環(huán)節(jié) | 描述 | 廢水主要污染物 | 廢氣主要污染物 |
| 化學(xué)清洗 | 用酸和微蝕劑清洗去除銅箔表面的氧化層 | pH，銅 | HCl，H2SO4 |
| 內(nèi)層氧化 | 用強氧化劑將銅箔表面氧化（粗化），增加后續(xù)層壓工序的結(jié)合力。 | pH，銅 | HCl，H2SO4 |
| 減薄蝕刻 | 用酸性蝕刻液減少銅箔厚度 | pH，銅 | HCl |
| 黑化 | 用強氧化劑在銅箔表面產(chǎn)生一層黑色氧化銅，有利于后續(xù)激光鉆孔工序（黑色表面能吸收更多激 光能量）。 | pH，銅，磷 | HCl |
| 鉆孔 | 包括機械鉆孔和激光鉆孔 | 無 | 粉塵 |
| 鍍銅 | 包括孔壁鍍銅，板面鍍銅和填孔鍍銅等，由化學(xué)鍍預(yù)處理將樹脂表面沉積一層金屬銅，然后用電鍍工藝加厚。 | pH ，銅，氟 化物，CODCr | H2SO4 |
| 掩模制作 | 用溴化銀感光底片制作曝光掩模 | pH，CODCr，銀 | 無 |
| 顯影 | 用*將未曝光的蝕刻掩模去除，暴露需蝕刻的銅表面 | pH，CODCr | 無 |
| 蝕刻 | 用堿性或酸性蝕刻劑（氨銅或氯化銅）將暴露的銅表面去除 | pH，銅，氨 | HCl |
| 剝膜 | 將覆蓋銅表面的蝕刻掩模去除 | pH，CODCr | 無 |
| 防焊 | 用油墨將無需導(dǎo)電的區(qū)域保護起來 | pH，銅，CODCr | VOCs |
| 表面處理 | 將外表面處理成需要的金屬表面，如金、銀等 | pH，CODCr，銅，鎳，銀，磷，，氨氮，總氮 | H2SO4，HCl，氮氧化物 |
| 外型形成 | 通過切割將產(chǎn)品成型 | 無 | 粉塵 |
| 有機涂覆 | 將裸露的銅表面涂上特殊有機保護層，防止表面氧化 | pH，銅，CODCr | HCl，VOCs |
東莞市昌海環(huán)保科技有限公司為印制電路板行業(yè)提供清洗用純水設(shè)備、廢水回用設(shè)備以及廢氣排放處理設(shè)備。
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