超聲波焊接后產品的內部零件震壞原因是什么，如何處理？ 這個問題是一小部分使用超聲波焊接的產品會遇到，超聲波焊接后產品的內部電子元件，晶體和芯片元件損壞的原因是超聲波焊接機功率太大，需要降低超聲波焊機的能量。
超聲波的能量使得高能超聲波能夠在盡可能短的時間內被焊接。 短時間不足以對產品結構造成損害。
超聲波模具振幅輸出過強; 底部模具夾具懸掛在力點上，受到超聲波振動的破壞。
塑料制品與底部成直角高而薄，并且不提供用于緩沖能量的R角，導致應力集中并造成損壞;
不正確的超聲波加工條件；
塑料制品的柱子或薄弱部分在塑料模具分型線上打開;
因此，當我們的產品通過超聲波操作變形時，它似乎是從表面進行超聲波焊接的原因，但這只是結果，塑料產品未焊接之前的任何因素焊接后會發生什么。
如果沒有討論主要原因，則需要花費大量時間來處理不治療藥物的問題，而在超聲波間接傳導焊接操作中，6kg以下的壓力不能改變 塑料的柔韌性和慣性。
所以不要試圖在焊接前使用強大的壓力來改變變形（焊機的壓力為6kg），包括用模具夾具強制擠壓。
也許我們也會陷入一個盲點，那就是探索從表面變形的原因，也就是在融合之前看不到肉眼，但是在超聲波焊接完成之后，很明顯 找到了變形。
原因是在焊接之前，產品很難找到焊接前產品的各種角度，曲率和殘余材料的累積誤差，但超聲波焊接完成后，裸露的外觀似乎是可見的 眼睛。
解決方案：
1.減少超聲波振動時間（避免接觸振動）;
2.降低壓力，減少超聲波焊接時間（降低強度標準）;
3.減少機器功率部分或低功率機器;
4.降低超聲波模具膨脹率; 底部模具用橡膠襯墊;
6.底模和產品避免浮動或間隙;
7.鉆孔后HORN（上模）重新測試頻率;
8.將上模挖空后，粘貼富硅彈性材料，如硅膠。
