溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。
溫補晶振屬于有源晶振，它是在普通晶振的基礎上，加了一個溫度補償網(wǎng)絡，它主要分為模擬溫補晶振和數(shù)字溫補晶振。
溫補晶振的常見頻率：10MHZ、12.288MHZ、12.8MHZ、16.32MHZ、16.367667MHZ、16.368MHZ、16.369MHZ、16.8MHZ、20MHZ、24MHZ、28.80MHZ、30.72MHZ 50MHZ、52MHZ，100MHZ，200MHZ，300MHZ，400MHZ，500MHZ，可到800MHZ，其封裝形式可分為直插晶振和貼片晶振，貼片晶振封裝尺寸SMDTCXO2520、SMDTCXO3225、SMDTCXO5032、SMDTCXO6035、SMDTCXO7050的精度有±0.28ppm、±0.5ppm、±1.0ppm、±2.0ppm等
現(xiàn)在晶振的精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采取局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術(shù)水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
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