產品簡介：
繼開板小體積DIP封裝全新CAN/485隔離收發模塊上市后，金升陽再推出高性價比SMD封裝小體積CAN/485工業總線隔離收發模塊——TSx21SCAN(H)、TDx21S485x系列，協助電力、工控、交通（軌道、汽車）、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級，并提升了工藝制程及可靠性。
該系列產品的加工采用全貼片工藝，高度的自動化加工帶來了的可靠性。結構方面，采用貼片排針端子，實現貼片工藝，使客戶輕松實現自動化加工，大大降低加工成本。
二、產品圖片：
三、產品特性：
? 小體積，SMD封裝
? 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身
? 隔離：兩端隔離3000VDC(輸入-輸出相互隔離)
? 波特率高達1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
? 同一網絡可支持連接110(CAN)/256(RS485)個節點
? 工作溫度范圍：-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
? 符合EN60950認證標準
四、應用方案：
五、產品詳細信息展示：
詳細產品技術參數請參考技術手冊 ：
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