產品概述
產品采用進口原料精制而成，在印刷電路板生產過程中，為了監控PTH孔內鑲層厚度，線路蝕刻側蝕等，必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品，具有在溫室下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等性能。
優點：
1.固化迅速、平穩、透明度高
2.低粘度、流動性能優異
3.對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
規格參數
使用方法：
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為氣泡的產生）往往入模具內，待其充分固化即可，固化時間約為10-15min，本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般不會有氣泡產生。
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