T8 功能介紹
1、貼片機采用花崗巖一體化設計制造的高精密運動平臺技術。同時，一體化的結構還具有抗震能力。
2、高速運動系統：采用伺服驅動器和光柵尺，大程度減少機械磨損，確保X軸長期使用的高精密高速性能。高速性能高達4M/S。
3、不停機掃描拍照的技術，讓高速貼裝成為現實。視覺貼裝速度高達22000CPH,實際貼裝速度高達15000CPH；視覺系統：采用德國的工業數字相機和高品質鏡頭，確保視覺對位的高品質和高精度。
4、散料供料器，滿足直接散料識別、拾取、貼裝功能。電動帶裝喂料器，滿足盤裝料、半截料的自動供料。探針接觸式智能喂料器，讓你更換上下料更方便。
5、可配置震動喂料器，IC盤，特殊元件散料盤等。滿足你的各種特殊需求。
6、智能的電路板傳輸系統，自動調寬和夾板。完成你的自動化智能生產。
泰姆瑞世界各工廠組建了質量管理系統和環境管理系統，取得國際規格的 ISO9001：2008 和ISO14001：2008認證。
詳細參數：
| 1 | 貼片頭數量 | 8 組貼片頭 |
| 2 | 貼裝面積 | 50mm×50mm～400mm×350mm |
| 3 | Z 軸移動范圍 | 32mm |
| 4 | 實際貼片速度 | 15000CPH |
| 5 | 理論貼片速度 | 22000CPH |
| 6 | 運動系統 | X/Y軸采用伺服電機驅動器+研磨滾珠絲杠+光柵尺 |
| 7 | XY 軸分辨精度 | 0.001mm |
| 8 | 重復貼片精度 | 0.015mm /3σ |
| 9 | 對位方式 | 視覺對位 |
| 10 | 可以貼裝元器件 | 最小0201-60*56mmIC元器件。 滿足0.3mm間距的QFN、QFP、BGA等各種封裝的IC和異型元器件及MELF元器件。 |
| 11 | 編程方式 | 數據自動/導入影像學習/鍵盤輸入 |
| 12 | 原件種類 | 1.散裝供料器：MAX120種0402以上散裝電阻電容元器件 2.電動供料器：MAX120種8mm元器件 |
| 13 | 喂料器數量 | 1.電動供料器：MAX120個8mm供料器 2. 散料：120種/電動供料器（編帶）: 60種 |
| 14 | IC 盤數目 | 最多放5個 |
| 15 | 操作系統 | WINDOWS |
| 16 | 壓縮空氣 | 80psi（0.5Mpa，氣體流量80L/M） |
| 17 | 電源 | 220V，50Hz，4KW |
| 18 | 重量 | 1692KG |
| 19 | 外形體積 | 1685(L)×1550(W)×1440(H) |
注意：如果產品升級恕不另行通知，網站及資料會同步升級，并以實物為準！
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