IGBT真空共晶爐V8L簡介：
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高產品的電氣性能和焊接結合部位，有效改善焊接點的可靠性和焊接質量。
3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產，可連續投入生產線。生產節拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時間、放氣時間、抽真空速率等都可以自由設定。
5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。
6. 以環保為理念的低消耗功率，高隔熱設計。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高、大容量的助焊劑回收裝置。
8. 使用集成的氧氣傳感器技術，確保氧氣含量的精密控制，并可實時/連續監測爐膛中的氧氣殘留含量。
9. 該設備同時可以當作普通的氮氣或空氣爐使用。
| 型號 | V8L |
| 加熱溫區 | 8 |
| 真空區 | 1（選配） |
| 冷卻區 | 2 |
| 加熱溫度 | 280-320度（350度可選） |
| 真空度 | 0.5-5Kpa |
| 耗氮量 | 300-500L/min |
| 氧氣分析儀 | 1臺標準配置 |
| 元器件高度 | 30mm |
| PCB寬度 | 100-250mm(250mm以上可選） |
| PCB長度 | 100-350mm |
| 軌道高度 | 850-950mm |
| 助焊劑回收 | 水冷回收系統 |
| 熱風速度調整 | 無極變頻調整 |
| 冷卻方式 | 水冷，配置工業冷水機 |
| 電源 | 380V/220V |
| 外形尺寸 | 5800L*1500W*1600H |
| 重量 | 2800kg |
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