超領激光劃片機主要應用于太陽能光伏行業單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該機與傳統YAG劃片機相比,光纖激光具有優質的光束質量、速度快、能耗低、長期免維護等優勢。由于整體采用自動控制系統,簡易的操作和低維護,使得該款機生產效率高。
1、 光纖輸出,激光模式優,刻線效果好,穩定性高,更靈活方便。
2、 安裝有特殊光隔離系統,避免高反射材料加工時反射光對激光器的干擾及可能的損壞。
3、 激光器壽命長,可連續工作,免維護,無耗材。
4、 可適應于硅片、陶瓷等脆性材料。
5、設備采用風冷,運行成本低。
機型(W) (model) | CL-HPL20 | CL-HPL30 | CL-HPL50 |
激光功率(W) Max.Laser power | 20 | 30 | 50 |
重復頻率(KH) Repeat Frequency | 20-80 | 20-80 | 20-80 |
激光波長(nm) Laser Wavelength | 1064 | ||
劃片精度(mm) | ±0.01mm | ||
劃片線寬(mm) | ≤0.03 mm | ||
雕刻范圍(mm) Marking Rang | 100*100/150*150/200*200(可選配) | ||
劃線速度(mm) Engraving depth | 0-250mm/s | ||
冷卻方式 Cooling | 風冷 | ||
供電電源 Power Supply | AC220V/50HZ | ||
功耗(W) Min.PowerConsumption | 1.5kVA | ||






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