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產品介紹

技術技術參數：

加熱溫區數量:上面8個小循環加熱區,下面8個小循環個加熱區。  

加熱方式:平面纏繞式兩側發熱線加熱，增壓式風道，點對點變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅動。

加熱區長度: 3110MM 

冷卻區數量: 2（自然風冷系統）

冷卻區長度: 1100MM

傳送網帶寬度: 480MM

鏈條導軌調寬范圍: 50～350mm

PCB尺寸: 50～350mm

PCB限制高度: 25mm

傳輸方向: L→R（R→L）可選

傳送方式: 網帶+鏈條+導軌

運輸帶高度: 900±20MM

PCB運輸速度: 0～1.8m/min

PCB溫度分偏差: ±2℃

溫度控制精度: ±1-2℃（靜態）

溫度控制范圍: 室溫～300℃可設置

適用焊料類型: 無鉛焊料/有鉛焊料

控溫方式: PID+SSR

使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板

停電保護: UPS和延時關機

電源: 3Φ、380V、50HZ

啟動功率: 64KW

工作功率: 9KW

升溫時間: Approx.20min

機身尺寸: L5378*1320*1650MM

凈重: 2300kg

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

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