自從我們生活的這個社會，進入到了電子產品時代后，生活也開始從各個方面得到了改變。但電子產品有一個特點，運算速度越快必然發熱量也就越大。發熱量大的時候也就會影響電子設備的運轉速度。一直以來所有的電子廠家，都在想盡一切辦法解決這個問題。無論是為元件加裝風扇，還是在表面涂抹上硅脂。又或者像現在，在電子元件表面貼上一層導熱硅膠片。技術在不斷的格新當中，如今導熱石墨片也開始出現。并且和導熱硅膠片一樣受歡迎。導熱石墨片與導熱硅膠片的區別是什么呢?其實關于二者的區別一般可以從使用范圍，材料特點等方面來對比。
1、原材料的特點，決定了產品的特點
導熱石墨片與導熱硅膠片的區別，首先在于導熱硅膠片，是以硅膠為基礎的材料。同時在生產過程當中，還需要按照一定的比例添加輔助材料。而且對輔助材料的要求還不低。否則就無法達到預想的散熱效果。 導熱石墨片當然是以石墨為主要原料，它的特點是可以實現對熱源的攔截。并且實現多方向導熱。
2、各自的散熱特點有不同
導熱石墨片與導熱硅膠片的區別，第二點是散熱上的不同。導熱硅膠片當中加入了輔助材料后，非常的有柔韌性。當它吸收了熱量后，再通過自身的縫隙將熱量散發出去。一般來講導熱硅膠片當中，添加的輔助材料越多，它散熱的能力就越強大。而且它還能起到絕緣的作用。 導熱石墨片在散熱時，進行的是垂直方向的熱傳導，因為其導熱系數特別高，所以在導熱時，能夠主動的將熱源進行擴散。同時還能努力做到，屏蔽所有的熱源，Z.大化的保護了電子元件。
3、生產工藝不同導致薄厚不同
導熱石墨片與導熱硅膠片的區別，很明顯的一點是，因為自身材料的不同，生產工藝的不同，Z終使得生產出來的，成品的薄厚度就不事。但也正是因為這個特點。從而決定了它們要用在不同的設備上面去散熱。比如說導熱硅膠片，薄厚就比導熱石墨片厚很多，并且形狀上也要大很多。所以人們經常會把它用在那些，體積大一些的電子產品上。比如像平板電腦上面。但 導熱石墨片因為厚度薄，而且體積比較小，只能用在那些體積小的設備上面，Z常見的就是我們生活當中的手機。
