AC-DC電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到AC-DC電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到AC-DC電源模塊的熱設計。那么AC-DC電源模塊的灌封有哪些要求是需要我們了解的呢？
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。
環氧樹脂因為硬度的原因不能應用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但因為成本低，這種環氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應用。國內一些不良電源生產商，也將這種環氧樹脂應用于AC-DC電源模塊，但因為應力問題，這種電源故障發生率非常高，采購者苦不堪言。
目前AC-DC電源模塊塊灌封時用的較多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠通常是是1:1的配比,方便操作，設計為AC-DC電源模塊灌封時要注意其導熱系數.不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。
聚胺脂在國內應用過一段時期，但于其硬度高，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的性價比不高，國內基本上看不到其應用了。
需要特別注意與熱設計有關的導熱系數,我們通常把導熱系數為0.5W/M·K的定義為高導熱，大于1的定義為導熱。
以上關于AC-DC電源模塊灌封要求的介紹，相信大家已經有所了解了，若還有其他疑問，歡迎您。
