孔徑分布較窄的圓柱形均勻介孔材料具有H1 型回滯環，例如，在模板化二氧化硅（MCM-41，MCM-48，SBA-15）、可控孔的玻璃和具有有序介孔的碳材料中都能看到H1 型回滯環。通常在這種情況下，由于孔網效應*小，其*明顯標志就是回滯環的陡峭狹窄，這是吸附分支延遲凝聚的結果。但是，H1 型回滯環也會出現在墨水瓶孔的網孔結構中，其中“孔頸”的尺寸分布寬度類似于孔空腔的尺寸分布的寬度（例如，3DOM 碳材料）
H2 型回滯環是由更復雜的孔隙結構產生的，網孔效應在這里起了重要作用。其中，H2(a)是孔“頸”相對較窄的墨水瓶形介孔材料。
H2(a)型回滯環的特征是具有非常陡峭的脫附分支，這是由于孔頸在一個狹窄的范圍內發生氣穴控制的蒸發，也許還存在著孔道阻塞或滲流。許多硅膠，一些多孔玻璃（例如，耐熱耐蝕玻璃）以及一些有序介孔材料（如SBA-16 和KIT-5 二氧化硅）都具有H2(a)型回滯環。
H2(b)是孔“頸”相對較寬的墨水瓶形介孔材料。
H2(b)型回滯環也與孔道堵塞相關，但孔頸寬度的尺寸分布比H2(a)型大得多。在介孔硅石泡沫材料和某些水熱處理后的有序介孔二氧化硅中，可以看到這種類型的回滯環實例。
H3 見于層狀結構的聚集體，產生狹縫的介孔或大孔材料。
H3型的回滯環有兩個不同的特征：（i）吸附分支類似于II型等溫吸附線；（ii）脫附分支的下限通常位于氣穴引起的P/P0壓力點。這種類型的回滯環是片狀顆粒的非剛性聚集體的典型特征（如某些粘土）。另外，這些孔網都是由大孔組成，并且它們沒有被孔凝聚物*填充
回滯環都告訴我們哪些孔結構信息
